华为比亚迪共投！SiC外延片龙头冲刺港股IPO盛况

**华为、比亚迪参投！国内SiC外延片龙头冲击港股IPO！**

在科技日新月异的今天，半导体行业作为现代工业的核心支柱，正吸引着全球投资者的目光。近日，国内碳化硅外延片领域的佼佼者——广东天域半导体股份有限公司，向港交所主板提交了上市申请书，正式开启赴港上市之路。这一消息不仅引起了业界的广泛关注，更因其背后豪华的股东阵容而显得尤为引人注目，其中，华为和比亚迪的参投无疑为此次IPO增添了不少看点。

天域半导体作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其行业地位不容小觑。根据权威机构弗若斯特沙利文的资料显示，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额于2023年达到了38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），稳居行业首位。在全球市场上，天域半导体的表现同样亮眼，其外延片市场份额以收入及销量计均约为15%，位列全球前三。

碳化硅外延片是生产功率半导体的关键原材料，对提升半导体器件的性能起着至关重要的作用。随着技术的不断进步，碳化硅因其优异的物理特性，如高效的能量转换率和出色的热传导性，在制造外延片方面逐渐占据主导地位。天域半导体作为中国首批第三代半导体公司之一，始终走在碳化硅外延片行业的前沿，引领着行业从4英寸向6英寸，乃至8英寸的发展趋势。

截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。这不仅体现了天域半导体在技术研发和生产能力上的强大实力，也为其在全球市场上赢得了更多的竞争优势。

财务方面，天域半导体的表现同样令人瞩目。从2021年到2023年，公司的收入从1.55亿元增长至11.71亿元，复合年增长率高达175.2%。净利润方面，天域半导体也实现了从净亏损到净利润的华丽转身，2023年的净利润达到了9588.2万元。

此次天域半导体选择赴港上市，无疑是其发展历程中的一个重要里程碑。联交所作为国际认可及信誉良好的证券交易所，将为天域半导体提供一个进入国际股票市场及扩展全球业务的良好平台。这不仅有助于提升公司的知名度和品牌影响力，也将为其带来更多的融资渠道和合作机会。

值得注意的是，天域半导体的股东阵容极为豪华，除了华为和比亚迪等头部企业外，还有上海国资、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金的加持。这些股东不仅为天域半导体提供了充足的资金支持，也为其带来了丰富的行业资源和市场经验。

其中，华为的参投尤为引人注目。华为通过其全资子公司哈勃科技入股天域半导体，展现了其在半导体领域的战略布局和长远眼光。哈勃科技作为一家专注于创业投资的企业，其投资领域涵盖了半导体产业链的各个环节，从材料、设备到芯片设计、制造等。此次参投天域半导体，无疑将进一步巩固华为在半导体行业的地位，并为其未来的发展提供更多的技术支撑和市场保障。

比亚迪作为新能源汽车领域的领军企业，其对天域半导体的投资也体现了其对半导体材料的高度重视和战略布局。随着新能源汽车市场的不断扩大和技术的不断进步，对高性能半导体材料的需求也将持续增长。天域半导体作为碳化硅外延片的领军企业，其产品和服务将有望为比亚迪等新能源汽车企业提供更加优质的原材料和技术支持。

展望未来，碳化硅外延片行业的前景广阔。随着可再生能源、电力电子、汽车及电信等下游行业对高性能碳化硅功率半导体的需求持续增长，碳化硅外延片的市场需求也将不断攀升。特别是8英寸碳化硅外延片，因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，将成为行业发展的新焦点。天域半导体作为行业的领军企业，其业务表现及财务状况于可预见未来将得到持续改善。

此次天域半导体冲击港股IPO，不仅是对其自身实力的一次全面展示，也是其未来发展的一个重要起点。我们有理由相信，在华为、比亚迪等头部企业的支持和加持下，天域半导体将在碳化硅外延片领域取得更加辉煌的成就，为中国的半导体产业发展贡献更多的力量。同时，我们也期待更多的优秀企业能够像天域半导体一样，通过资本市场实现自身的快速发展和壮大，共同推动中国半导体产业的繁荣和发展。

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